2023第十九屆CSPV會議日程：變革中的高效組件封裝技術研究
來源：福斯特點擊量：6213發(fā)布時間：2023-11-02
2023第十九屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會（19th CSPV，2023年11月2日- 4日）將在西安錦江國際酒店召開。本次會議由隆基承辦，福斯特等相關企業(yè)協辦。
11月2日上午，福斯特總經理周光大博士受邀在大會主會場做主題為《變革中的高效組件封裝技術研究》的報告，將對近期行業(yè)熱點技術包括TOPCon、HJT、BC、0BB、鈣鈦礦等給出福斯特方案。
同時福斯特作為CSPV協辦單位，將于11月2號下午組織關于封裝方案的專題論壇。分會場四：福斯特/陶氏，新型高效電池組件封裝方案，和行業(yè)同仁探討行業(yè)技術對封裝方案的要求。
浙公網安備 33018502001078號